〜 イノベイティブな半導体、エレクトロニクス、エネルギー技術のソルーション 〜
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「ロードマップ」論の第3弾、「実用化に向けた技術成熟度の意味」をアップしました。ポイントは「複数指標の両立」と「最高性能より最頻性能」です。
図2-4 FCC、HCP構造内の正四面体構造と正八面体構造。その重心位置には空孔があり、原子を配置できる。
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