【現在】

• • 有限責任事業組合「アイシーソルーションズ」メンバー

【学位】　工学博士（九州大学）

【学歴･職歴】

• • 1980年3月 東京工業大学大学院総合理工学研究科 電子システム専攻修士課程修了
  • 1980年4月～2015年3月　株式会社デンソー
    • 研究開発部、基礎研究所、デバイス事業部デバイス開発部にて、特に車載用複合化パワーICの基板製造技術、搭載素子の性能向上技術、パワーICの実用化に従事
    • デバイス開発部主幹、室長（技術・特許企画）
    • 技術研究組合次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構（FUPET）出向
    • 学位取得（2011年3月、九州大学・社会人博士課程）
  • 2015年4月～2021年3月　国立研究開発法人 産業技術総合研究所 招聘研究員
    • 内閣府・NEDOの戦略的イノベーション創造プログラム（SIP）/SiC次世代パワーエレクトロニクスの統合的研究開発プロジェクトの研究管理・支援に当る
  • 2021年3月〜　有限責任事業組合アイシーソルーションズ

【外部貢献】

• • NEDOの新材料パワー半導体プロジェクトにおいて、技術研究組合次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構（FUPET）の新材料パワー半導体研究開発センター長としてNEDOの新材料パワー半導体プロジェクトに従事

【専門分野】

• • 半導体デバイス・プロセス
  • 特に、SOI（Silicon On Insulator）を用いた複合化パワーICのデバイス・プロセス

【成果実績】

• • 共著学術論文　40余報
  • 特許登録　国内24件、国外18件