〜 イノベイティブな半導体、エレクトロニクス、エネルギー技術のソルーション 〜
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松畑洋文
連載(9)では、界面転位が発生した場合、界面転位の表面終端部がばらまいたU字状転位が存在している場合、貫通刃状転位のドリフト層中での折れ曲がりが発生した場合、などが原因で積層欠陥が成長する場合に、どのような形状の積層欠陥が観察されるかを考察します。
図2-4 FCC、HCP構造内の正四面体構造と正八面体構造。その重心位置には空孔があり、原子を配置できる。
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